天津鑫銳特新材料科技有限公司
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柵陣列（BGA）和芯片級封裝（CSP）互連的高封裝密度與堆疊式封裝 (POP) 設計相結(jié)合。增強功能且保留足跡。Alpha 已經(jīng)設計可浸焊劑和浸錫膏，可通過卓越的流程重復實現(xiàn)嚴密控制。
堆疊式封裝應用產(chǎn)品
焊膏
| Product | Lead-Free | SnPb | Low Temp | High Reliability | Low Ag | Water Soluble |
| PoP-33 | X | |||||
| PoP-34 |
助焊劑
PoP-707
Alpha 模板
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