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　隨著人類文明的進(jìn)步，人們的環(huán)境意識(shí)正逐漸增強(qiáng)。保護(hù)自然環(huán)境，減少工業(yè)污染，已越來越受到人們的關(guān)注。SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)作為電子生產(chǎn)的一部分，也不可避免地存在著對(duì)環(huán)境污染的問題。目前一些發(fā)達(dá)國(guó)家的科研機(jī)構(gòu)正開展相關(guān)研究，尋找解決SMT生產(chǎn)污染問題的方法和途徑，使SMT生產(chǎn)向綠色環(huán)保方向發(fā)展，其中無鉛焊錫就是其中一個(gè)關(guān)鍵課題。 
　　目前在SMT生產(chǎn)過程中普遍采用的是Sn-Pb焊錫，其中鉛的含量在40％左右。眾所周知鉛是有毒的金屬，將會(huì)對(duì)人體和周圍環(huán)境造成相當(dāng)巨大的影響。為了消除鉛污染，采用無鉛焊錫已勢(shì)在必行。 
　　無鉛焊錫的研究目標(biāo)－－究的無鉛焊錫應(yīng)該具備與Sn-Pb體系焊錫大體相同的特征。具體目標(biāo)如下： 
　　毒性弱，對(duì)環(huán)境影響要小。 
　　熔點(diǎn)應(yīng)同Sn-Pb體系焊錫的熔點(diǎn)（183℃）接近，不應(yīng)超過200℃。 
　　成本要低，導(dǎo)電性好。 
　　機(jī)械強(qiáng)度和耐熱疲勞性要與Sn-Pb體系焊錫大體相同。 
　　焊錫的保存穩(wěn)定性要好。 
　　能利用設(shè)備和現(xiàn)行工藝條件進(jìn)行安裝。 
　　能確保有良好的潤(rùn)濕性和安裝后的機(jī)械可靠性。 
　　焊接后對(duì)各種焊接點(diǎn)檢修容易和應(yīng)有良好的電可靠性。 
　　無鉛焊錫的研究現(xiàn)狀－－無鉛焊錫的主要成分是錫，熔點(diǎn)是232℃，與其他金屬如銀、鉍、鋅等組成合金體系。 
　　Sn-A g系無鉛焊錫的熔點(diǎn)為221℃，與Sn-Pb體系焊錫的很多情況較接近，多有應(yīng)用。在Sn-A g體系中，適當(dāng)加入一些銅，除了熔點(diǎn)有所降低外，還提高了焊接可靠性。作為Sn-A g系無鉛焊錫的最大特征，是耐熱疲勞性明顯優(yōu)于Sn-Pb體系焊錫。使用在要求接合部長(zhǎng)期可靠性的機(jī)器中最合適。作為Sn-Pb體系焊錫替代品使用，Sn-A g系無鉛焊錫的主要問題是熔點(diǎn)偏高，另外與Sn-Pb體系焊錫比成本也較高。 
　　Sn-Zn系無鉛焊錫的拉伸強(qiáng)度、初期強(qiáng)度、長(zhǎng)時(shí)間強(qiáng)度變化都比Sn-Pb系焊錫優(yōu)越，延展性也與Sn-Pb系焊錫具有相同值，另外，Zn的毒性也弱，成本也低。若從焊錫合金的機(jī)械強(qiáng)度、熔點(diǎn)、成本和毒性等方面考慮，Sn-Zn系無鉛焊錫替代Sn-Pb系焊錫很合適。但Sn-Zn系焊錫也存在不足之處：Zn穩(wěn)定性不好，易氧化；需選用有效助焊劑。 
　　Sn-Bi系無鉛焊錫的特點(diǎn)是熔點(diǎn)低，對(duì)于那些耐熱性差的電子元器件焊接有利，另外Sn-Bi系無鉛焊錫的保存穩(wěn)定性也好，可使用與Sn-Pb焊錫大體相同的助焊劑在大氣中焊接，潤(rùn)濕性沒問題。 
　　Sn-Bi系無鉛焊錫的不足之處在于隨著Bi的加入量增大，使焊錫變得硬、脆、加工性能大幅度下降，焊接可靠性變壞。因此，必須控制加入量在適當(dāng)范圍內(nèi)。 
　　到目前為止，滿意的替代Sn-Pb系焊錫的無鉛焊錫還沒有出現(xiàn)，已出現(xiàn)了無鉛焊料都存在這樣或那樣的問題。無鉛焊錫還需繼續(xù)研究改進(jìn)，逐步提高性能，以滿足電子產(chǎn)品可靠性要求。但有一點(diǎn)可以肯定，隨著研究的進(jìn)一步深入以及對(duì)環(huán)保的要求，無鉛焊錫必將代替Sn-Pb。