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解決方案
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工藝

微型化

   電子元件微型化要求直徑最小為 100 到 106μm 的高密度焊點。因此焊點的大小和形狀在實施無鉛焊接時是最重要的問題。為此,Alpha 焊料形成的金屬間化合物 (IMC) 層具有最佳厚度,可以充分潤濕并最大程度減少會增加機械故障的脆性。

支持微型化的 Alpha 產(chǎn)品:

錫膏

ProductLead-FreeSnPbLow TempHigh ReliabilityLow AgWater Soluble
OM-353X


X
OM-340X


X

CVP-390X


XX

 

預成型焊料

  • 編帶和卷盤預成型焊料

SizeDimensionsVolumePb-FreeSn-PbSnBiAg
abc
inchmmmmmm3
020105030.510.250.250.032
X
0201S04030.440.280.280.034X

020205050.510.510.250.065XX
0301508380.760.380.250.072
X
03015S060350.600.350.350.074X

0402H1006H1.000.600.250.150XX*
040210061.000.500.500.250XXX
0402B100551.000.550.550.303XX*
0603H1608H1.600.800.500.640XX*
060316081.600.800.801.024XXX
0805H2013H2.011.300.401.045XX*
080520132.011.300.761.986XXX
0805S2013S2.011.301.303.397XX*
120630153.001.470.773.396XX*
140635153.561.520.774.167XX*

*生產(chǎn)將取決于市場需求,請咨詢您當?shù)氐匿N售代表了解供貨情況



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