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   因通常出現(xiàn)在一些球柵陣列 (BGA) 設(shè)備回流期間的翹曲導(dǎo)致的焊料球或焊料橋之間的意外連接被稱為橋連。如果調(diào)節(jié)回流波形或在印刷電路板 (PCB) 上重新放置設(shè)備無法解決這一問題，Alpha 提供了另一種解決方案。為了防止翹曲導(dǎo)致的焊料橋連，請使用ALPHA?TrueHeight? 墊塊。它們可以在 BGA 角落下保持最小隔離高度，從而停止導(dǎo)致焊料橋連的過度翹曲。

有助于防止橋連的 Alpha 產(chǎn)品：

錫膏

Alpha 焊料合金

使用下圖確定哪種 Alpha 合金適合您。只需將進(jìn)行組裝的類型與適當(dāng)?shù)暮辖饘?yīng)起來即可。

Assembly Type

I

II

III

IV

Simple, single sided, FR2 / CEM-1 laminates

Dual sided FR-4 w/ PTH's, 1.6mm thick, up to 4 inner copper layers, metallized pad finishes

Complex, up to 12 inner copper layers, OSP pad finishes, all processing in air

>2.4mm thick, >12 inner copper layers, large high heat capacity components

SACX Plus 0807

1%+ flux solids, L0, pin testable

Flux Type

SACX Plus 0307

4%+ flux solids, L or M0, pin testable

SnCX Plus 07

4%+ flux solids, L or M0, moderately pin testable

7%+ flux solids, L,M or H1, not pin testable

0oC to 100oC - standard profile cycles

0oC to 100oC - standard and shock profile cycles

- 25oC to 125oC - standard and shock profile cycles

- 45oC to 125oC - standard and shock profile cycles

Thermal Fatigue Resistance

藥芯焊錫絲

• Telecore HF-850

• Telecore XL-825

液體助焊劑

在選擇產(chǎn)品上需要幫助？聯(lián)系我們的銷售代