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在熱循環(huán)期間，焊料在晶界受到漸進非彈性變形。隨著溫度變化增加，造成的損壞程度也會增加。Alpha 的焊料由比例最佳的銀和錫，以及單晶微結(jié)構(gòu)組成，可增加熱循環(huán)可靠性。
由于成分不同，某些合金可能會在更加困難的熱循環(huán)條件下表現(xiàn)出比其他合金更好的熱疲勞抗力。在電路板組裝行業(yè)中公認的一個事實是，銀含量更高的無鉛合金比銀含量較低或不含銀的合金更能承受更加惡劣的測試條件。Alpha 圍繞最終產(chǎn)品的最終使用環(huán)境開發(fā)了一系列無鉛合金。
焊條合金
使用下圖確定哪種 Alpha 合金適合您。只需將進行組裝的類型與適當?shù)暮辖饘?yīng)起來即可。
| Assembly Type | ||||||||||||
| I | II | III | IV | |||||||||
| Simple, single sided, FR2 / CEM-1 laminates | Dual sided FR-4 w/ PTH's, 1.6mm thick, up to 4 inner copper layers, metallized pad finishes | Complex, up to 12 inner copper layers, OSP pad finishes, all processing in air | >2.4mm thick, >12 inner copper layers, large high heat capacity components | |||||||||
| SACX Plus 0807 |  | 1%+ flux solids, L0, pin testable | Flux Type | |||||||||
| SACX Plus 0307 | 4%+ flux solids, L or M0, pin testable | |||||||||||
| SnCX Plus? 07 | 4%+ flux solids, L or M0, moderately pin testable | |||||||||||
| 7%+ flux solids, L,M or H1, not pin testable | ||||||||||||
| 0oC to 100oC - standard profile cycles | 0oC to 100oC - standard and shock profile cycles | - 25oC to 125oC - standard and shock profile cycles | - 45oC to 125oC - standard and shock profile cycles | |||||||||
| Thermal Fatigue Resistance | ||||||||||||
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